格隆汇8月2日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力股票配资盘，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。